关于我们

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向包括三星在内的客户运送了数以千万的芯片。

SANA 作为一个无晶圆厂半导体设计公司,一直专注于向 3G/4G/5G 手机设计商及其他的移动设备制造商提供高性能高质量的射频功率放大器。

面向广大的移动市场,除了供应标准化的管脚兼容产品解决方案之外,SANA 还一直致力于最小封装尺寸的单频道 2 mm x 2 mm 射频功率放大器的推广与应用。在目前的双频及四频射频功率放大器的市场上,SANA 量产出世界上最小封装的 2.5 mm x 3 mm 功率放大器以方便广大客户的双频及四频设计需求。

在采用单芯片以及简化封装设计的基础上,SANA 在单频,双频,三频以及四频射频功率放大器的封装尺寸以及客户 3G/4G/5G 移动设备客户的应用技术上已经处于领先地位。




产品

4*6.8
4 mm x 6.8 mm 多模多频

SM54068-1 功率放大器模块(PAM)是为多模多频带(MMMB)应用开发的完全匹配的 42 引脚表面贴装模块。 MMMB PAM 覆盖低、中和高频段,并以高功率附加效率(PAE)满足 CDMA,WCDMA,TD SCDMA 和 LTE 的严格频谱线性要求。独立的 4.0 mm x 6.8 mm 模块封装包含 50 ohm 输入和输出匹配网络。 CMOS 控制器使用标准的 MIPI®控件来提供内部控制接口和操作。

3*3
3 mm x 3 mm 多模多频

SM53030 功率放大器模块(PAM)是专为 LTE 应用开发的完全匹配的表面贴装模块。PAM 覆盖了整个高频带(2300–2690MHz),并满足了 LTE 严格的频谱线性要求以及高功率附加效率(PAE)。独立的 3.0 mm x 3.0 mm 模块封装包含50欧姆输入和输出匹配网络。CMOS 控制器使用标准的 MIPI® 控件来提供内部控制界面和操作。

dual/quad band
双频/四频

SD3xxx 系列产品是独创性的全球最小封装的双频道射频功率放大器,可应用于 LTE, WCDMA, HSDPA, HSUPA 和 HSPA+的产品开发设计与集成。

singleband
单频

S2xx 系列产品目前是世界上最小颗的单频段射频功率放大器,性能已达到现今市场上主流功率放大器的标准,并采用了单芯片无 SMD 贴片的标准落脚封装设计

而 S3xxx 系列产品为针对市场标准化与兼容性而设计,可直接取代市场主流的单频段 3G/4G 原器件而无需更改产品的板块线路设计。其高水准的性能以及可靠的生产已经应用于市场上的各类产品,包括智能手机,3G/4G/5G 移动上网等设备上。



产品组合

基于 InGaP HBT 和 BiHEMT 的先进工艺技术,SANA 正在不断地增加更为广泛与丰富的产品。除了拥有创新的最小产品系列之外,各种跟市场标准化且完全兼容的系列产品也已经量产,请参阅如下目前 SANA 的产品列表:

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产品组合

Advance Small Form Factor Portfolio

Part Number Description Size mm2
SDL300 UMTS Band 3/4/9/10 (1710-1785MHz) 2.5 x 3
SDL405 Dual band, bands (3,4)/5 WCDMA/LTE 2.5 x 3
SDL205 BC0 BC1 LTE Band 2/5 2.5 x 3
SDL108 Dual band, bands 1/8 WCDMA/LTE 2.5 x 3
SDL100 Band 1/2 2.5 x 3
SDL008 Band 8 2.5 x 3
SDL005 Band 5 2.5 x 3
SD3205 Dual band, bands 2/5 WCDMA/LTE 2.5 x 3
SD3108-4 Dual band, bands 1/8 WCDMA/LTE 2.5 x 3
SD3105 Dual band, bands 1/5 WCDMA/LTE 2.5 x 3
SDL217 Multi-band for IoT 2.5 x 3
SD3008 Band 8, WCDMA/LTE 2.5 x 3
SD3005 Band 5, WCDMA/LTE 2.5 x 3
SD300 Band 20 LTE 2.5 x 3
S2C6 Band 26 (814-849MHz) 2 x 2
S2B7 Band 12/17, LTE 2 x 2
S2B3 Band 13/14, LTE 2 x 2
S2A8 Band 8, WCDMA/LTE 2 x 2
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产品组合

Pin to Pin Compatible

Part Number Description Size mm2
SM53030-1 Multi band, band 7/40/41/30/38 with RX switch, MIPI® 3 x 3
ST07 Band 7/40/41, MIPI® 2.5 x 2
SM54068-1 Multiband 3G/LTE Handsets and Data Cards, WCDMA Bands, TD-SCDMA Bands, FDD LTE Bands ,TDD-LTE Bands , MIPI® 4 x 6.8
SM54068-LM MMMB, Band 3/4 (1710-1785MHz), Band 5/26 (814-849MHz), MIPI® 4 x 6.8
SM54068-11R MMMB, Band 3/4/40, MIPI® 4 x 6.8
S423 WCDMA/LTE 4.2 x 3
S3307 Band 7, LTE 3 x 3
S3340 Band 40, LTE 3 x 3
S3330 Band 30, LTE 3 x 3
S3303 Band 3/4/9/10, WCDMA/LTE 3 x 3
S3301 Band 1/2, WCDMA/LTE 3 x 3
S3228 Band 28, LTE 3 x 3
S3220 Band 20, LTE 3 x 3
S3217 Band 12/17, LTE 3 x 3
S3213 Band 13/14, LTE 3 x 3
S3208 Band 8, WCDMA/LTE 3 x 3
S3205 Band 5, WCDMA/LTE 3 x 3

* When MIPI® not mentioned, control is GPIO


性能比较


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性能比较: SM54068-1

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Comparison against QM56022 – Low Band
Comparison against QM56022 – Mid Band
Comparison against QM56022 – High Band
Comparison against Sky77638 – Low Band
Comparison against Sky77638 – Mid Band
Comparison against Sky77638 – High Band
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性能比较: SM53030

Info

Performance as tested in Galaxy J610 versus SKY77786-1

System Performance as tested in Galaxy A5 versus SKY77786-1

Performance as tested and reported by Huawei

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过去数据

August 2015

January 2015

May 2014


March 2014

February 2014

January 2014




技术


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在 SANA 公司的所有产品中,我们不止力求性能与可靠性最好,还不断改良,以追求更小封装尺寸以及减低产品的制造成本。

公司高性能的射频功率放大器一直是基于砷化镓以及相关技术上,避免使用贴装元件(SMD)。最近公司已经研发与设计了基于射频前端 MIPI® 控制接口协议的多模多频射频功率放大器,且在封装技术上,公司开发人员精益求精,独创并成功研究将传统封装技术与倒装芯片(Flip-chip)封装技术结合,以达致封装尺寸的进一步缩减,降低制造的成本。

放眼未来,公司更已经协同本地先进的科研教学机构一同开发与研究射频功率放大器先进的包络线跟踪(Envelop Tracking)结构。


行业领导者

  • SANA 的 2 mm x 2 mm 单频 PAM(3G 及 4G)
    • 全球最小设计,效率达到 45%
    • 比常见的 2 mm x 2 mm PAM 设计尺寸小 56%
  • SANA 针对 3G 和 4G 的 2.5 mm x 3 mm 四频/双频/单频 PAM
    • 世界上最小的双频和四频 PAM,效率可高达到 42%
    • 单一个芯片就可以实现单频,双频,三频和四频

高端技术的产品组合

  • 先进的单片设计能力
  • 简化封装方法
  • 独一模二的设计
  • 模块中无 SMD 元件,优势:
    • 高品质
    • 高可靠性
    • 低不良率
    • 低成本


独一无二的设计





领先技术




里程碑


于 2009 年由来自硅谷的著名科技企业家 Dr. Mehdi Soltan 创立,公司专注于以研发和设计 3G/4G/5G 手机和移动终端产品中所必需的射频功率放大器为主,工艺技术以砷化镓的 InGaP HBT / Bi HEMT 为主。

研发团队主要来自于香港各大学的硕士与博士专才,在经验丰富的 Dr. Soltan 带领下,目前已经成功建立了一定规模的产品组合及加工生产线,以应付庞大的通讯市场需求。公司已经开始供应一系列不同种类的射频功率放大器予来自中国与韩国的客户。



过去的产品项目


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